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“彈出式”三維技術可制備微納米半導體器件 |
來源:中國粉體技術網 更新時間:2015-01-13 10:02:12 瀏覽次數: |
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(中國粉體技術網/劉莉)三維立體書是很多人兒時的“玩伴”。受此啟發,中美韓研究人員開發出一種特別簡單的“彈出式”三維成型技術,可制備現有3D打印技術無法實現的微納米半導體器件。這項成果發表在新一期美國《科學》雜志上。
研究負責人之一、美國西北大學研究助理教授張一慧對記者說,這種技術被稱為“屈曲引導的三維成型技術”,相比現有3D打印技術有多種優勢,“它不能完全取代現有3D打印技術,但可作為一個非常重要的補充”。
這種技術的基本步驟是:先形成具有一定構型的平面結構,將其轉移至一張已經拉伸的彈性基底上,通過表面化學處理把平面結構選擇性地粘接于彈性基底,之后釋放彈性基底的預拉伸,即可將未粘接于基底的平面結構彈出,形成三維結構。
這種技術優勢明顯:一是快速成型;二是適用于各種類型的材料,包括半導體、金屬、聚合物等;三是與現代化半導體產業的二維制備技術兼容,可成型非常復雜的三維結構,他們已實現40多種三維結構,包括孔雀、花朵、桌子、籃子、帳篷和海星等;四是尺寸上沒有明顯的限制,目前已實現的最小厚度約為100納米,最大厚度約1毫米。
這種技術的主要不足之處在于所能成型的三維結構仍具有一定的局限性,并不能形成所有給定的三維結構。
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