11月2日上午,江西鴻宇電路科技有限公司年產400萬平方米LED線路板、400萬張覆銅板項目開工奠基儀式舉行。
據悉,該項目由江西鴻宇電路科技有限公司投資興辦,占地面積53畝,總投資35000萬元,其中固定資產投資30000萬元。主要經營范圍為“電子元件及組件,電路板制造、加工、銷售;電子產品,覆銅板研發、生產、銷售”。
該項目分兩期建設,第一期工程于2017年11月動工興建,預計2018年3月投產。第二期工程于2019年3月動工興建,預計2020年5月完成。項目達產達標后,年產值將達到5億元以上,年創利稅1000萬元以上。
非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業是主要的無機填料,覆銅板生產過程中主要根據其性能來選擇相應的填料,常用的無機填料有滑石粉、氫氧化鋁、氧化鋁、二氧化鐵、硅微粉等,其中硅微粉已是各類覆銅板中一種重要的填料。
硅微粉是一種功能性填料,其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性(HF除外)、耐磨性、阻燃性,提高板材的彎曲強度、尺寸穩定性,降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數。同時,由于硅微粉原料豐富,價格低廉,能夠降低覆銅板的成本,因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。
來源:新豐手機報,編輯整理:中國粉體技術網
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