目前,95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。常見的環氧塑封料的主要組成為填充料60-90%,環氧樹脂18%以下,固化劑9%以下,添加劑3%左右?,F用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉,其含量最高達90.5%,具有降低塑封料的熱膨脹系數,增加熱導,降低介電常數,環保、阻燃,減小內應力,防止吸潮,增加塑封料強度,降低封裝料成本等作用。
今天,粉體技術網就與大家分享一下年產2.25萬噸電子級硅微粉生產工藝,以期大家對電子級硅微粉的生產有更深一步的了解。
該工藝是以石英礦為原料,經破碎、酸洗提純后再經制砂工序和球磨工序加工形成20-120目、160-320目、600-1200目的電子級硅微粉。
▼年產2.25萬噸電子級硅微粉生產工藝
2018年第四期礦物精細加工與應用技術高級研修班
2018年12月2日-4日 廣州
培訓大綱:
1、非金屬礦粉體精細加工技術要點分析
2、非金屬礦粉體表面改性技術要點與應用解決方案
3、非金屬礦粉體在涂料中的應用技術解決方案
4、非金屬礦粉體如何打開涂料行業市場解決方案
5、2018涂料狼群工程師技術沙龍
6、聯誼晚宴
報名咨詢和交流:18701083278(微信同號)
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