環氧塑封料(EMC)是封裝電子器件和集成電路最主要的一種熱固性高分子復合材料,作為封裝主要材料之一,在電子封裝中起著非常關鍵的作用。
無機填充劑在環氧塑封料中占比60-90%,其作用是降低塑封料成本、提高熱導率、降低熱膨脹系數、增加強度。因此,填充劑的種類、含量及性能都直接影響環氧塑封料的性能。
(1)硅微粉
目前,硅微粉是環氧塑封料(EMC)最主要的填料劑,且高端器件封裝用的環氧塑封料多以球形硅微粉為主。
(2)功能性填充劑
為了適應集成電路新的要求,需要對環氧塑封料進行熱傳導性能、無鹵化、無銻等性能改進,隨之也出現了一些特殊功能化的填充劑,如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化硼等高熱導性能的填充劑,氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃型填充劑。
(3)納米復合材料
納米材料由于顆粒小,相對比表面積大、表面能高,也是最近幾年研究的熱點材料。在環氧塑封料中主要利用納米材料與樹脂制備納米復合材料,如納米級粘土與環氧的復合。由于納米顆粒表面能大,在材料中起到物理交聯點作用,從而增加材料的強度,樹脂的阻燃性、熱穩定性、提高玻璃化溫度和降低熱膨脹系數。
中國已成為世界EMC第二大生產國,出口量也在快速增長,廠商的海外客戶逐漸增多,客戶遍及歐美、東南亞、中國大陸和臺灣等地,改變了世界半導體EMC主要被日本企業壟斷的行業競爭格局,也改變了全球半導體封裝業對中國國產塑封料的認知,無機材料的市場前景可謂是非常廣闊。
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