8月15日,聯瑞新材發布公告稱,公司擬投資3億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。
該項目建設地點位于江蘇省連云港市高新區,建設周期為15個月。聯瑞新材表示,本次投資事項符合公司戰略發展規劃,將持續滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求,不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局,進一步擴大球形粉體材料產能,對促進公司與客戶建立持續穩定的戰略合作伙伴關系具有重要意義。
近年來,聯瑞新材在產能建設方面的動作不斷。年報顯示,公司上市時的募投項目“硅微粉生產線智能化升級及產能擴建項目”、“硅微粉生產基地建設項目”產能在逐步釋放,新增球形產品7200噸/年產能,滿足了客戶在2020年球形產品的新增需求。“高流動性高填充熔融硅微粉產能擴建項目”完成建設,產能2021年逐步釋放。2020年6月,聯瑞新材擬投資1億元設立全資子公司實施電子級新型功能性材料項目,項目總投資預計2.3億元。
另外,聯瑞新材上半年預計盈利7900萬元至8100萬元,同比增加84.71%到89.39%。對于業績增長的原因,聯瑞新材總結了幾點方面。首先、半導體封裝和集成電路基板需求增長:2021年上半年,半導體封裝和集成電路基板持續向好,公司下游應用領域EMC、CCL行業需求增長較好,公司產品銷量增長。其次,適用于高端封裝和LowDF(低介質損耗)球形硅微粉持續導入市場,客戶訂單增長快速;熱界面材料行業應用的球形氧化鋁粉銷量增加;新興領域的需求增加等。
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