硅微粉產品作為功能性填料,具有高耐熱、高絕緣、底線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性,能夠廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級建材等領域,其市場下游空間良好的發展前景能夠為硅微粉行業的市場增長空間提供保障。
硅微粉產品在下游各主要應用領域均發揮功能性填料的作用,具有相近的功能應用點,但各應用領域對其具體的功能需求及側重點有所差異,從該角度看,其各項功能應用領域又有所不同。比如覆銅板企業對硅微粉的低雜質含量和超細粒度等方面有較高要求;環氧塑封料廠商對其粒度分布等高填充特性有關的指標有較高要求。球形硅微粉是大規模集成電路的必備戰略材料。
受半導體封裝、集成電路基板,以及國六標準蜂窩陶瓷載體、3D打印粉、齒科材料、特種油墨、陶瓷燒結助劑等新興領域的需求增長拉動。據統計,2018年國內硅微粉主要市場需求約為68.75億,隨著下游需求的不斷增長,到2025年預計能增長到208億。
世界上只有中國、美國、德國、日本等少數國家具備硅微粉生產能力。我們國家盛產石英并且礦源分布廣泛,全國范圍內的大小硅微粉廠近百家,但基本上都屬于鄉鎮企業。由于國內大部分生產企業規模小、品種單一,采用非礦工業的常規加工設備,在工藝過程中缺乏系統的控制手段,很多企業硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩定性差,難以與進口產品抗衡。
目前,高端的球形硅微粉生產企業主要有:日本龍森公司、電化株式會社、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司等,國內企業包括聯瑞新材和浙江華飛電子基材有限公司。電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業合計占據了全球球形硅微粉70%的市場份額,日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。
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