12月7日,三時紀年產24000噸(一期12000噸)高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產業化項目開工儀式在浙江衢州智造新城高新片區舉行。
該項目計劃總投資10.8億元,用地約114畝,達產后預計可實現年營業收入約20億元,年稅收約4億元。項目的實施將進一步推動衢州集成電路產業的發展,解決現有材料在5G通訊和先進封裝中的技術缺陷。
衢州三時紀新材料有限公司成立于2022年,由浙江三時紀新材科技有限公司100%持股。浙江三時紀科技股份公司是全球首家利用合成法開發出集成電路先進封裝和5G通訊印制電路板用高端球硅材料的高新技術企業,生產的球形填料領先于現有最高水平的國外企業,達到國際領先水平,已被多家終端客戶確認為最先進的集成電路先進封裝和5G通信高頻高速CCL應用的首選材料,打破了日本企業在該領域多年以來的壟斷。
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